H Apple θα είναι η πρώτη -και μόνη- εταιρεία που θα λάβει φέτος τα τσιπ 3nm της TSMC, του μεγαλύτερου χυτηρίου στον κόσμο. Ένας χαμηλότερος κόμβος διεργασίας σημαίνει πως χρησιμοποιούνται μικρότερα τρανζίστορ. Αυτό επιτρέπει σε περισσότερα τρανζίστορ να χωρέσουν μέσα σε ένα τσιπ και, όσο περισσότερα τρανζίστορ περιέχονται σε ένα τσιπ, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι.

Κάνοντας μια σύντομη αναδρομή στο παρελθόν της Apple, το A13 Bionic που χρησιμοποιήθηκε στη σειρά iPhone 11 το 2019 κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας τον κόμβο 7nm και περιείχε 8,5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Το 5nm A14 Bionic που χρησιμοποιήθηκε στη σειρά iPhone 12 του 2020 ήταν εξοπλισμένο με 11,8 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Το επόμενο έτος, το A15 Bionic, που κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας τον κόμβο διαδικασίας 5nm δεύτερης γενιάς, χρησιμοποιήθηκε στη γραμμή iPhone 13 και έφερε 15 δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Τέλος, τα περσινά μοντέλα iPhone 14 Pro διαθέτουν το A16 Bionic που κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας έναν κόμβο διεργασίας 4 nm και ο αριθμός τρανζίστορ του είναι κοντά στα 16 δισεκατομμύρια.

Η Apple έχει “καπαρώσει” όλη την παραγωγή των τσιπ 3nm της TSMC για το 2023, το πιθανότερο είναι πως το εσωτερικό μόντεμ 5G της Apple θα παράγεται χρησιμοποιώντας τον κόμβο 3nm. Σύμφωνα με τους Commercial Times, πηγές της εφοδιαστικής αλυσίδας αναφέρουν ότι η “με ρίσκο” παραγωγή του μόντεμ θα ξεκινήσει το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους. Αυτό συμβαίνει όταν το χυτήριο κατασκευάζει αυτή τη στιγμή ενώ συνεχίζει να επιλύει τυχόν προβλήματα.

Πηγή: https://techblog.gr/
(Κώστας Παπαζαχαρίου, αναδημοσίευση 10/3/2023)