Οι σύγχρονοι επεξεργαστές αποτελούνται από δισεκατομμύρια μικροσκοπικά τρανζίστορ και η σταθερή συρρίκνωσή τους έχει επιτρέψει στους κατασκευαστές επεξεργαστών να συμβαδίζουν με τον Νόμο του Μουρ.

Όμως τι θα γινόταν αν οι ίδιοι οι επεξεργαστές μπορούσαν να μικρύνουν; Αυτό είναι το όραμα πίσω από τα chiplets: πρόκειται για μικρότερα στοιχεία επεξεργαστή που αναλαμβάνουν μέρος του φορτίου των CPU, οι οποίοι θα μπορούσαν επίσης να σχεδιαστούν εξαρχής ως chiplets.

Την περασμένοι εβδομάδα, οι τιτάνες της βιομηχανίας ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων των Intel, AMD, Samsung, TSMC και ARM συγκεντρώθηκαν για να ανακοινώσουν μία νέα διεπαφή ή υπερσύνδεσμο «γενικής χρήσης για chiplets» (Universal Chiplet Interconnect Express ή UCIe) – με την ελπίδα ότι θα επιταχύνει την καινοτομία των chiplets μελλοντικά.

Η νέα κοινοπραξία ονομάζεται Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) και σκοπός της είναι να τυποποιήσει τις διασυνδέσεις ή τους υπερσυνδέσμους από die-σε-die στα μελλοντικά σχέδια chipsets μελλοντικά, αξιοποιώντας μία προσέγγιση ανοικτού κώδικα που μπορεί να χρησιμοποιήσει οποιαδήποτε εταιρεία του κλάδου.

Από την κοινοπραξία λάμπει διά της απουσίας της η Nvidia, ωστόσο μπορεί να λάβει την απόφαση να συμμετάσχει αργότερα, αν και ενδεχομένως δεν έχει και πολύ σημασία αφού στην κοινοπραξία συμμετέχουν και τα τρία κορυφαία εργοστάσια κατασκευής ημιαγωγών στον κόσμο (Intel, TSMC και Samsung).

Το UCIe θα δώσει στη βιομηχανία μεγαλύτερη ευελιξία στον σχεδιασμό του επεξεργαστή καθώς θα μπορεί να διασυνδέεται/ επικοινωνεί με άλλα στοιχεία ενός motherboard για παράδειγμα αξιοποιώντας το πρότυπο PCIe ή άλλα.

Πηγή: insomnia.gr
(Κώστας Παπαζαχαρίου, αναδημοσίευση 10/3/2022)