Πριν η Αμερική ξεκινήσει να τιμωρεί την Huawei, θεωρώντας την απειλή για την εθνική ασφάλεια, το τμήμα HiSilicon της εταιρείας σχεδίαζε τα Kirin chips που στη συνέχεια κατασκευάζονταν από την TSMC. Χαρακτηριστικό είναι το γεγονός ότι κάποια περίοδο η Huawei ήταν ο μεγαλύτερος αγοραστής της TSMC μετά την Apple. Κάτι τέτοιο εν ολίγοις δεν προκαλεί απορία όσον αφορά τον λόγο που η Huawei θέλει να κατασκευάσει τους δικούς της επεξεργαστές.

Το πρόβλημα ωστόσο είναι ο τρόπος υλοποίησης αυτού, καθώς η SMIC, το κορυφαίο εργοστάσιο αυτή τη στιγμή της Κίνας, περιορίζεται στην παραγωγή επεξεργαστών με τη χρήση 14nm. Και αν κάποιος συγκρίνει τα 14nm με τα 3nm της TSMC και της Samsung, εύκολα γίνεται αντιληπτό ότι οι διαφορές είναι μεγάλες. Όσα περισσότερα transistors εντός ενός chip τόσο πιο ισχυρό είναι και παρουσιάζει σημαντικά μικρότερη κατανάλωση.

Ένα νέο report του Huawei Central που επικαλείται έναν αξιόπιστο tipster από το Weibo, επισημαίνει ότι η Huawei θα καταφθάσει με ένα chip έκπληξη στο δεύτερο μισό του έτους και το οποίο θα βασίζεται σε μια νέα τεχνολογία packaging. Πιο απλά, πρόκειται για τη συσκευασία του chip, το εξωτερικό περίβλημα που προστατεύει τα υλικά εντός του. Δεν υπάρχει καμιά πληροφορία για την παραγωγική διαδικασία που θα χρησιμοποιηθεί ή πιο εργοστάσιο θα το κατασκευάσει, υπονοεί όμως σαφώς ότι θα επιτρέψει τη χρήση του σε smartphones. Μένει να φανεί.

Η πατέντα της Huawei μπορεί να αλλάξει για πάντα το παιχνίδι

Προς το παρόν η εταιρεία χρησιμοποιούσε Snapdragon 4G chips ωστόσο πριν από λίγο χρονικό διάστημα υπήρξαν άκρως θετικές πληροφορίες ότι η Huawei προέβη στην αίτηση κατοχύρωσης πατέντας για EUV εξαρτήματα, με στόχο τη δημιουργία ενός EUV μηχανήματος στη Κίνα το οποίο θα χρησιμοποιηθεί στη χάραξη των κυκλωμάτων σε πλακίδια πυριτίου. Πρόκειται για το πρώτο μεγάλο βήμα προς μια νέα Huawei, απαλλαγμένη από τη θηλιά στο λαιμό που της έχουν περάσει.

Πηγή: https://techmaniacs.gr/
(Κώστας Παπαζαχαρίου, αναδημοσίευση 3/2/2023)