Η Apple θα είναι η πρώτη εταιρεία που θα λάβει τσιπ βασισμένα στη μελλοντική διαδικασία των 2 νανομέτρων του TSMC, δήλωσε σήμερα η DigiTimes. Σύμφωνα με πηγές που μίλησαν στον ιστότοπο, η Apple “πιστεύεται ευρέως ότι είναι ο αρχικός πελάτης που θα χρησιμοποιήσει τη διαδικασία”.

Η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή τσιπ 2nm ξεκινώντας από το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Όροι όπως “3nm” και “2nm” αναφέρονται στους συγκεκριμένους κανόνες αρχιτεκτονικής και σχεδιασμού που χρησιμοποιεί η TSMC για μια οικογένεια τσιπ. Οι μειώσεις στο μέγεθος του κόμβου αντιστοιχούν σε μικρότερο μέγεθος τρανζίστορ, επομένως περισσότερα τρανζίστορ μπορούν να χωρέσουν σε έναν επεξεργαστή, οδηγώντας σε αύξηση της ταχύτητας και πιο αποδοτική κατανάλωση ενέργειας.

Φέτος, η Apple υιοθέτησε τσιπ 3 νανομέτρων για τα iPhone και Mac της. Τόσο το τσιπ A17 Pro στα μοντέλα iPhone 15 Pro όσο και τα τσιπ της σειράς M3 σε Mac είναι χτισμένα στον κόμβο 3 νανομέτρων, μια αναβάθμιση σε σχέση με τον προηγούμενο κόμβο 5nm.

Το άλμα από την τεχνολογία 5nm στην τεχνολογία ‌3nm‌ έφερε αξιοσημείωτες 20 τοις εκατό μεγαλύτερες ταχύτητες GPU, 10 τοις εκατό μεγαλύτερη ταχύτητα CPU και 2 φορές ταχύτερο Neural Engine στο iPhone και παρόμοιες βελτιώσεις σε Mac.

Η TSMC κατασκευάζει δύο νέες εγκαταστάσεις για να φιλοξενήσει την παραγωγή τσιπ 2nm και εργάζεται για μια τρίτη.

Η TSMC γενικά κατασκευάζει νέα εργοστάσια όταν χρειάζεται να αυξήσει την παραγωγική ικανότητα για να χειριστεί σημαντικές παραγγελίες για τσιπ, και η TSMC επεκτείνεται σημαντικά στην τεχνολογία 2nm.

Η μετάβαση στα 2 nm θα οδηγήσει την TSMC να υιοθετήσει το GAAFET (τρανζίστορ φαινομένου πεδίου πύλης) με νανοφύλλα αντί για FinFET, επομένως η διαδικασία κατασκευής θα είναι πιο περίπλοκη.

Τα GAAFET επιτρέπουν μεγαλύτερες ταχύτητες με μικρότερο μέγεθος τρανζίστορ και χαμηλότερη τάση λειτουργίας. Η TSMC ξοδεύει δισεκατομμύρια για την αλλαγή και η Apple θα χρειαστεί επίσης να κάνει αλλαγές στο σχεδιασμό των τσιπ για να προσαρμόσει τη νέα τεχνολογία.

Η Apple είναι ο κύριος πελάτης της TSMC και είναι συνήθως η πρώτη που αποκτά τα νέα τσιπ της TSMC. Η Apple απέκτησε όλα τα τσιπ 3 νανομέτρων της TSMC το 2023 για iPhone, iPad και Mac, για παράδειγμα.

Μεταξύ των κόμβων 3nm και 2nm, η TSMC θα εισαγάγει αρκετές νέες βελτιώσεις στα 3nm. Η TSMC έχει ήδη κυκλοφορήσει με τσιπ N3E και N3P που είναι βελτιωμένες διεργασίες 3nm, ενώ υπάρχουν και άλλα τσιπ στα σκαριά, όπως το N3X για υπολογιστές υψηλής απόδοσης και το N3AE για εφαρμογές αυτοκινήτων.

Φήμες υποδηλώνουν ότι η TSMC έχει ήδη ξεκινήσει να εργάζεται σε πιο προηγμένα τσιπ 1,4 νανομέτρων, τα οποία αναμένεται να κυκλοφορήσουν το 2027. Η Apple λέγεται ότι θέλει να διατηρήσει τις αρχικές κατασκευαστικές δυνατότητες της TSMC για τεχνολογίες 1,4 nm και 1 nm.

Πηγή: https://appleworldhellas.com/
(Κώστας Παπαζαχαρίου, αναδημοσίευση 26/1/2024)