Στο ετήσιο Samsung Foundry Forum event, ο κορεατικός κολοσσός ανακοίνωσε τα μελλοντικά σχέδια που έχει στον κλάδο της κατασκευής chip. Ο δρ. Si-young Choi, πρόεδρος του Foundry Business στην εταιρεία, προχώρησε σε λεπτομέρειες σχετικά με τον οδικό χάρτη της Samsung για την κατασκευή chip.

Όπως προβλέπει ο σχεδιασμός, θα πρέπει να περιμένουμε τσιπ 2 nm να βγαίνουν από τα fabs το 2025, ενώ τα τσιπ 1,4 nm αναμένεται το 2027. Σε αυτό το χρονικό διάστημα η εταιρεία σχεδιάζει να επεκτείνει το χαρτοφυλάκιό της σε χυτήρια κατά 50% και θα περιλαμβάνει chip για μη φορητές συσκευές, όπως αυτά που αξιοποιούνται από τις αυτοκινητοβιομηχανίες. Αυτό ουσιαστικά σημαίνει ότι η Samsung θα τριπλασιάσει την προηγμένη παραγωγή κόμβων της.

Για να το πετύχει, θα πρέπει να υιοθετήσει μια εντελώς νέα στρατηγική που ονομάζεται Shell-First. Αυτό ουσιαστικά σημαίνει ότι οι μελλοντικές επεκτάσεις fab θα επικεντρωθούν πρώτα στην κατασκευή των λεγόμενων clean rooms. Πρόκειται, δηλαδή, για το κτίριο χωρίς τον απαραίτητο εξοπλισμό για την κατασκευή chip. Η εγκατάσταση που χρησιμοποιεί αυτή την προσέγγιση είναι υπό κατασκευή στο Taylor του Τέξας, ένα project αξίας 17 δισεκατομμυρίων δολαρίων.

Ακόμα, η εταιρεία έδωσε ενημέρωση για τη διαδικασία συσκευασίας chip X-Cube που παρουσιάστηκε για πρώτη φορά το 2020 και επιτρέπει την πιο λεπτή στοίβαξη πολλαπλών chip. Το πρώτο υλικό 3D συσκευασίας X-Cube με διασύνδεση micro-bump έχει προγραμματιστεί για το 2024 και το 2026, η σχεδίαση θα είναιbump-less. Αυτή η διαδικασία επιτρέπει προσαρμοσμένο σχεδιασμό chip αναλόγως τις συγκεκριμένες ανάγκες του πελάτη.

Πηγή: https://techblog.gr/

(Κώστας Παπαζαχαρίου, αναδημοσίευση 6/10/2022)